USR-2G RX-2 HV

MASCARILLA ANTISOLDANTE TINTA DE CURADO ULTRAVIOLETA RESISTENTE

A LA SOLDADURA

DESCRIPCIÓN

La mascarilla USR-2G(RX-2) HV es una tinta con un componente único, está diseñada

para circuitos impresos procesados por aire caliente (H.A.L.). Se cura en segundos bajo

radiaciones ultravioletas, y forma una protección dura de máscara soldante resistente al

calor de la soldadura y tiene unas excelentes propiedades eléctricas y resistencia química.

CARACTERÍSTICAS

del disolvente.

ESPECIFICACIONES GENERALES

ARTICULO

ESPECIFICACIONES

Color

Verde

Viscosidad

225 ~ 275ps a 25°C

Dureza de la película

5 H y superior

Adhesión

100/100 en cobre

Resistencia al calor de soldadura

260 ± 5°C para 20 segundos

ALMACENAJE

Para que la tinta USR-2G (RX-2) HV conserve todas sus características en estado óptimo

debe guardarse lejos de la luz solar a una temperatura inferior a los 25°C. Bajo estas

condiciones aseguraremos una validez de 6 meses.

PREPARACIÓN

Todas las superficies deben estar limpias, secas, sin grasa ni contaminantes.

Recomendamos el siguiente proceso para una limpieza correcta:

  1. Baño ácido en un 10% de ácido hidroclórico
  2. Aclarar con agua
  3. Fregar
  4. Aclarar con un pulverizador de agua
  5. Secar con aire frío o caliente

SERIGRAFÍA

Malla recomendada

100 ~ 120 T

Tipo

Poliester

Regleta

70 – 80 Shore

Grosor de la película

15 ~ 25 Micras

Grosor de la película curada

No debe superar 30 Micras

 

 

CURADO

La tinta USR-2G (RX-2) HV se cura con lámparas de vapor de mercurio de alta presión.

La velocidad del curado varía dependiendo del color de la tinta y del grosor del depósito de

la tinta, así como de la edad y potencia de la lámpara ultravioleta. Como norma general,

aconsejamos:

Lámpara ultravioleta

80 ~ 120 W/cm x 3

Velocidad

4 ~ 9 m/m

MANIPULACIÓN

Por favor, refiérase a nuestras Normas de Seguridad.

CARACTERÍSTICAS DE USR-2G (RX2) HV

PROPIEDADES FÍSICAS

ARTICULO

METODO TEST

CARACTERÍSTICAS

  1. Dureza lápiz

JIS K 5400 6.14 Pencil Scratch Test

Pencil; Mitsubishi Pencil "Uni" Película de cobre y laminado

5H

  • Abrasivo
  • IPC-SM-840B 3.5.1

    Taber Method (3.5.1.1)

    Test method manual as per TM2.4.27.1

    La película no puede ser reducida más de 25m aplicando 50 ciclos de abrasivo.

    Pencil Method (3.5.1.2):

    Test method manual as per TM2.4.27.2

    Un lápiz de dureza menor que "F" no debería rallar la película.

    Vale

     

     

    5H

  • Adhesión
  • JIS D 0202 8.12 Checkerboard Pattern Test Cellophane adhesive tape: JIS Z 1522 with 12mm width. Película sobre laminado de cobre

    100/100

  • Adhesión
  • IPS-SM-840B 3.5.2

    As per rigid substrate (3.5.2.1)test method manual TM2.4.28

    100/100

  • Mecanización
  • IPC-SM-840B 3.5.3

    La mascarilla curada aplicada sobre la base de laminado no debería resquebrajarse o romperse con un examen visual, cuando se procede a su punzado, cortado o perforado.

     

    Vale

  • Resistencia al disolvente
  • IPC-SM-840B 3.6.1

    Trichloroethance Temperatura Sala 2 min.

    Isopropyl Alcohol Temperatura Sala 2 min.

    Vale

    Vale

  • Resistencia química
  • 10 vol. % HCl Temp. Sala 30 min.

    10 vol. % H2SO4 Temp. Sala 30 min.

    10 vol. % NaOH Temp. Sala 60 min.

    Vale

    Vale

    Vale

    PROPIEDADES QUÍMICAS

    ARTICULO

    METODO TEST

    CARACTERÍSTICAS

  • Punto ebullición
  • 100 °C 5 horas

    Vale

  • Presión Horno
  • 121°C 2 bars 5 horas

    Vale

  • Inflamabilidad
  • IPC-SM-840B 3.6.4.

    Mejor que UL-94V-1

    Vale

    UL-94V-O

  • Impacto termal
  • IPC-SM-840B 3.9.3

    -65°C ~ 125°C 100 Ciclos

    Vale

  • Resistencia y soldabilidad a la soldadura.
  • Las propiedades de la soldadura y su pelado. Realizar la soldadura del cable estañado según la norma QQ-S-571 y el pelado. Repite este ciclo dos veces y el resultado será satisfactorio.

    Vale

    Vale

     

  • Resistencia al calor de la soldadura
  • JIS C6481

    Flux: Solderite MH-820V

    Temperatura soldadura 260°C, 30 s

    Sumergirlo tres veces

    Vale

  • Resistencia nivelación aire caliente (hot air levelling)
  • Flux: Solderite HL-332E

    Temperatura soldadura 240°C, sumergir durante 4 s

    Vale

  • Rigidez dieléctrica
  • IPC-SM-840ª 3.8.1

    Mejorando 500VD/mil

    2500VDC/mil

  • Resistencia al Tracking
  • DIN 53480

    Mayor 600V

  • Resistencia al aislamiento
  • IPC-SM-840B 3.8.2. IPC B Pattern

    Clase 1 35°C 90%RH 4 días 100V

    Clase 2 50°C 90%RH 4 días 100V

    Clase 3 26-65°C 90%RH 4 días 100V

    1x1011W

    1x1011W

    1x1011W

  • Factor disipación (d )
  • JIS C 6841

    4192A LF analizador de impedancia hecho por Yokogawa Hewlett-Packard Ltd. 1 MHz

     

    0,02

  • Constante Dieléctrica
  • JIS C 6841 1 MHz

    3,2