TINTA DE CURADO ULTRAVIOLETA RESISTENTE A LA SOLDADURA USR-2G(SH)

TINTA DE CURADO ULTRAVIOLETA RESISTENTE A LA SOLDADURA USR-2G(SH)
DESCRIPCIÓN

La mascarilla USR-2G(SH) es una tinta con un componente único, está diseñada para

circuitos impresos convencionales laminados en cobre, especialmente desarrollada para

imprimir en una alta definición constante de circuitos impresos.

Se cura en segundos bajo radiaciones ultravioletas, y forma una protección dura de máscara

soldante resistente al calor de la soldadura y tiene unas excelentes propiedades eléctricas y

resistencia química.

CARACTERÍSTICAS

Definición de impresión superior
Calidad de impresión consistente, especialmente en producción de alto volumen.
Excelente resistencia al calor y a los productos químicos.

ESPECIFICACIONES GENERALES

ARTICULO

ESPECIFICACIONES

Color

Verde

Viscosidad

180 ~ 200ps a 20°C

Dureza de la película

4 H y superior

Adhesión

100/100 en cobre

Resistencia al calor de soldadura

260 ± 5°C para 20 segundos

ALMACENAJE

Para que la tinta USR-2G (SH) conserve todas sus características en estado óptimo debe

guardarse lejos de la luz solar a una temperatura inferior a 25°C. Bajo estas condiciones

aseguraremos una validez de 6 meses.

PREPARACIÓN

Para el funcionamiento óptimo, antes de aplicarla, es esencial que las superficies estén

libres de grasa, aceite, óxido ni contaminantes.

Baño ácido en un 10% de ácido hidroclórico

Aclarar con agua

Fregar

Aclarar con un pulverizador de agua

Secar con aire frío o caliente

SERIGRAFÍA

Malla recomendada	100 ~ 120 T
Tipo	Poliester
Regleta	70 – 80 Shore
Grosor de la película	15 ~ 25 Micras

Para un eficiente curado, el grosor de la película curada, no debe superar las 30 micras.

CURADO

La tinta USR-2G (SH) se cura con lámparas de vapor de mercurio de alta presión. La velocidad

del curado varía dependiendo del color de la tinta y del grosor del depósito de la tinta, así

como de la edad y potencia de la lámpara ultravioleta. Como norma general, aconsejamos:

Lámpara ultravioleta	80 ~ 120 W/cm x 3
Velocidad	4 ~ 6 m/m

MANIPULACIÓN

Mantenga la tinta USR-2G(SH) alejada de calor, lámpara ultravioleta directa, humedad y agentes

oxidantes. Use gafas protectoras, guantes y mascarilla para evitar el contacto personal. En caso

de contacto con los ojos, enjuague rápidamente con agua durante 10 minutos y busque atención

médica. En caso de contacto con la piel, lave la zona bien con agua y jabón. En caso de vertido,

aléjela de las fuentes de ignición, absorba el combustible con el material apropiado y limpiar con

un chorro de agua la zona contaminada. Por favor, refiérase a nuestras Normas de Seguridad

para más información.

CARACTERÍSTICAS DE USR-2G (SH)

PROPIEDADES FÍSICAS
ARTICULO	METODO TEST	CARACTERÍSTICAS
Dureza lápiz	JIS K 5400 6.14 Pencil Scratch Test Pencil; Mitsubishi Pencil "Uni" Película de cobre y laminado	4H
Abrasivo	IPC-SM-840B 3.5.1 Taber Method (3.5.1.1) Test method manual as per TM2.4.27.1 La película no puede ser reducida más de 25m aplicando 50 ciclos de abrasivo. Pencil Method (3.5.1.2): Test method manual as per TM2.4.27.2. Un lápiz de dureza menor que "F" no debería rallar la película.	Vale 4H
Adhesión	JIS D 0202 8.12 Checkerboard Pattern Test Cellophane adhesive tape: JIS Z 1522 with 12mm width. Película sobre laminado de cobre	100/100
Adhesión	IPS-SM-840B 3.5.2 As per rigid substrate (3.5.2.1)test method manual TM2.4.28	100/100
Mecanización	IPC-SM-840B 3.5.3 La mascarilla curada aplicada sobre la base de laminado no debería resquebrajarse o romperse con un examen visual, cuando se procede a su punzado, cortado o perforado.	Vale
PROPIEDADES QUÍMICAS
Resistencia al disolvente	IPC-SM-840B 3.6.1 Trichloroethance Temperatura Sala 2 min. Isopropyl Alcohol Temperatura Sala 2 min.	Vale Vale
Resistencia química	10 vol. % HCl Temp. Sala 30 min. 10 vol. % H₂SO₄ Temp. Sala 30 min. 10 vol. % NaOH Temp. Sala 60 min.	Vale Vale Vale
Punto ebullición	100 °C 5 horas	Vale
Presión Horno	121°C 2 bars 5 horas	Vale
Inflamabilidad	IPC-SM-840B 3.6.4. Mejor que UL-94V-1	Vale UL-94V-O
Impacto termal	IPC-SM-840B 3.9.3 -65°C ~ 125°C 100 Ciclos	Vale
Resistencia y soldabilidad a la soldadura.	IPC-SM-810B 3.7.1 Resistencia a la soldadura 4.8.9.1 Después de cubrir con el flux RMA y sumergir durante 10 segundos en un baño de soldadura a 490 ± 10°F (255 ± 5°C), la película no se deteriorará. Las propiedades de la soldadura y su pelado. Realizar la soldadura del cable estañado según la norma QQ-S-571 y el pelado. Repite este ciclo dos veces y el resultado será satisfactorio.	Vale Vale
Resistencia al calor de la soldadura	JIS C6481 Flux: Solderite MH-820V Temperatura soldadura 260°C, 30 s Sumergirlo dos veces	Vale
Rigidez dieléctrica	IPC-SM-840A 3.8.1 Mejorando 500VD/mil	2500VDC/mil
Resistencia al Tracking	DIN 53480	Mayor 600V
Resistencia al aislamiento	IPC-SM-840B 3.8.2. IPC B Pattern Clase 1 35°C 90%RH 4 días 100V Clase 2 50°C 90%RH 4 días 100V Clase 3 26-65°C 90%RH 4 días 100V	1x10^11W 1x10^11W 1x10^11W
Factor disipación (d )	JIS C 6841 4192A LF analizador de impedancia hecho por Yokogawa Hewlett-Packard Ltd. 1 MHz	0,02
Constante Dieléctrica	JIS C 6841 1 MHz	3,2

ARTICULO	ESPECIFICACIONES
Color	Verde
Viscosidad	180 ~ 200ps a 20°C
Dureza de la película	4 H y superior
Adhesión	100/100 en cobre
Resistencia al calor de soldadura	260 ± 5°C para 20 segundos