CF-110VH
FLUX SOLDADOR DE BAJOS RESIDUOS
DESCRIPCIÓN
El flux CF-110VH ha sido desarrollado para soldar circuitos impresos que contengan
chips y otros componentes discretos. Es del tipo de residuos bajos y del tipo superficie
de soldadura mate.
Este flux tiene buena soldabilidad, especialmente cuando haya que soldar circuitos
impresos diseñados para encapsulados de grandes densidades y elimina varios defectos
de soldadura. Una vez soldado quedan muy pocos residuos sobre el circuito impreso.
Es un flux casi incoloro y de gran fiabilidad. Por lo tanto, podría suprimirse el proceso de
limpieza de los circuitos impresos.
CARACTERÍSTICAS
chips y otros componentes discretos.
ESPECIFICACIONES GENERALES
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Estado |
Líquido |
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Color |
Amarillo claro transparente |
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Gravedad específica |
0,826 ± 0,007 a 20°C |
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Contenido sólido |
15 ± 2 % en peso |
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Viscosidad |
4,3 ± 1,0 cps @ 30°C (método Redwood) |
PROPIEDADES QUÍMICAS
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Contenido de cloro |
0,07 ± 0,02 % en peso |
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Temperatura óptima de soldadura |
230 a 260°C |
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Disolvente |
Disolvente 4520 |
FUNCIONAMIENTO
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Factor de propagación (JIS Z 3197 6,10) |
93 ± 3% |
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Resistencia de aislamiento (JIS Z 3197 6,8) |
1 X 1011 W o superior |
APLICACIONES
Si el flux comienza a espesar, dilúyalo con Disolvente 4520.
Use un contenedor limpio de flux hecho de acero inoxidable o cloruro de polivinilo. Evite
mezclarlo con otros tipos de flux.
Use aplicación en espuma o spray para conseguir un revestimiento uniforme sin traspasar
el lado opuesto del circuito impreso.
Después de cubrirlo, caliente los circuitos para activar la soldadura. Este precalentamiento
también es necesario para prevenir la acción capilar a través de los agujeros, y reducir el
recalentamiento de los chips que lo componen.
La velocidad conductora de la máquina de soldar debe ser de 0,8-1,5 m/min. Estudie
otras condiciones como la temperatura del soldador, altura de la onda de soldar, etc., para
obtener la mejor soldadura final.
ALMACENAMIENTO Y MANIPULACIÓN
Mantenga el flux y el disolvente alejado de las llamas o chispas porque son inflamables.
Ventile la zona de trabajo convenientemente, puesto que el flux y el disolvente contienen
disolventes volátiles, IPA como componente principal. El TLV (Valor del límite de Umbral)
es 400 ppm.
Tenga cuidado de no inhalar los gases disolventes y el humo generados durante el trabajo,
evite el contacto prolongado con la piel (especialmente con las membranas mucosas
y otras partes sensibles a la irritación). A pesar de que el flux y el disolvente no contienen
sustancias tóxicas, recuerde que el cuerpo humano reacciona de distintas maneras.